HandyPlasma 35i - Mobiles Plasmaschneidgerät Überarbeiten Gewichtsreduzierung mit »BIKOX® LW«: Bis

Gewichtsreduzierung mit »BIKOX® LW«: Bis zu 34% Gewichtsreduzierung bedeutet weniger Belastung beim Schweißen

um die beim Schweißen entstehende Wärme effizient abzuführen

Vier Lichtbogensensoren: Zuverlässige automatische Verdunklung in allen Schweißverfahren

Mit einer extrem weichen Gesichtsabdichtung

Elektroden-Schweißen (MMA) und Liftarc-WIG in einem Gerät

HandyPlasma 35i - Mobiles Plasmaschneidgerät Überarbeiten Gewichtsreduzierung mit »BIKOX® LW«: BisDas HandyPlasma 35i ist ein leichtes, tragbares Plasmaschneidgert, das sich ideal fr eine Vielzahl von Anwendungen in der Industrie, bei Wartung und Reparatur sowie im Hobbybereich eignet. Mit seiner einfachen Bedienung ber ein LCD Farbdisplay und einem einzigen Regler fr alle Einstellungen ermglicht es przises Schneiden ohne komplizierte Gaseinstellungen. Die Maschine erkennt automatisch den Eingangs und Ausgangsdruck und verlngert die Lebensdauer